无铅焊料充填跷起,下面可接受的说法是（)。

A.可接受-1,2,3级

B.可接受-1级;缺陷-2,3级

C.缺陷-1,2,3级

D.制程警示-2级,缺陷-3级

A.更粗糙

B.更暗淡

C.对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全,塑胶元件容易变形熔化

D.无明显区别

A.更暗淡

B.无明显区别

C.对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全(有较明显的铜焊盘边角未焊锡)

D.更粗糙

A.无铅的PCBA是指含铅量为0

B.无铅是指电子及电气组件和元件，其含铅水平在任何原材料及最终产品中是小于等于0.1%的重量

C.LeadFree是无铅的英文表达形式

D.无铅制程的温度也需遵循安全作业规则

A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%

B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%

C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体

D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%

A.无铅焊点不光滑、粗糙、颜色暗淡、亚光、有时会有细条纹、颜色发黄、松香沉积

B.有铅焊点不光滑、粗糙、颜色暗淡、亚光、有时会有细条纹、颜色发黄、松香沉积

C.无铅焊点在较高温的回流焊过后会有大量的松香残留在焊点周围

D.有铅焊点在较高温的回流焊过后会有大量的松香残留在焊点周围

A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度

B.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘

C.焊料应该流布于整个焊接区

D.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙

E.焊接区面积不小于4mm²

A.上锡宽度：(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%

B.移位标准：(2级)不能移出单个引脚宽的50%，(3级)不能移出单个引脚宽的25%

C.上锡高度：(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度

D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%