填充跷起、无铅通孔插装焊点辅面的焊料底部与焊盘表面分离是：（)。

A.没有特殊要求

B.无铅焊料充填跷起损坏元件引脚和焊盘的连接

C.无铅焊料充填跷起出现在焊接终止面

D.无铅焊料充填跷起出现在焊接起始面

A.外观明亮

B.较大的润湿接触角

C.更多的含铅量

D.有光泽

A.咬边

B.气孔

C.焊穿

D.压痕

A.无铅焊点不光滑、粗糙、颜色暗淡、亚光、有时会有细条纹、颜色发黄、松香沉积

B.有铅焊点不光滑、粗糙、颜色暗淡、亚光、有时会有细条纹、颜色发黄、松香沉积

C.无铅焊点在较高温的回流焊过后会有大量的松香残留在焊点周围

D.有铅焊点在较高温的回流焊过后会有大量的松香残留在焊点周围

A.可接受

B.缺陷

C.警示

D.以上都不对

A.更暗淡

B.无明显区别

C.对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全(有较明显的铜焊盘边角未焊锡)

D.更粗糙

A.更粗糙

B.更暗淡

C.对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全,塑胶元件容易变形熔化

D.无明显区别

A.目标条件

B.可接受条件

C.缺陷条件

D.制程警示条件

A.3s 为宜

B.5s 为宜

C.大于 5s 为宜

A.距表面1mm以下的缺陷

B.内部缺陷

C.露出表面的开口缺陷

D.所有缺陷