无铅焊接与有铅焊接相比较,无铅焊接点表面（)。

A.更暗淡

B.无明显区别

C.对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全(有较明显的铜焊盘边角未焊锡)

D.更粗糙

A.没有特殊要求

B.无铅焊料充填跷起损坏元件引脚和焊盘的连接

C.无铅焊料充填跷起出现在焊接终止面

D.无铅焊料充填跷起出现在焊接起始面

A.无铅焊点不光滑、粗糙、颜色暗淡、亚光、有时会有细条纹、颜色发黄、松香沉积

B.有铅焊点不光滑、粗糙、颜色暗淡、亚光、有时会有细条纹、颜色发黄、松香沉积

C.无铅焊点在较高温的回流焊过后会有大量的松香残留在焊点周围

D.有铅焊点在较高温的回流焊过后会有大量的松香残留在焊点周围

A.183—216度

B.217—220度

C.350—380度

D.380—420度

A.无铅的PCBA是指含铅量为0

B.无铅是指电子及电气组件和元件，其含铅水平在任何原材料及最终产品中是小于等于0.1%的重量

C.LeadFree是无铅的英文表达形式

D.无铅制程的温度也需遵循安全作业规则

A.可接受-1,2,3级

B.可接受-1级;缺陷-2,3级

C.缺陷-1,2,3级

D.制程警示-2级,缺陷-3级

A.12个月

B.9个月

C.6个月

D.3个月

A.铆死

B.焊接

C.牢靠

D.灵活

A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度

B.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘

C.焊料应该流布于整个焊接区

D.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙

E.焊接区面积不小于4mm²

A.PCA

B.PCB

C.PCBA

D.以上均是