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[判断题]

‍TLV2372芯片是单封装运算放大器芯片。（)‏

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第1题

‏CD4066芯片是两封装模拟开关芯片。（)

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第2题

以下对74HC123芯片的描述正确的是（)。‏

A.四封装模拟开关

B.四封装运算放大器

C.两封装运算放大器

D.两封装可再触发单稳态多谐振荡器

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第3题

‏以下对74HC123芯片的描述正确的是（)。‏

A.两封装运算放大器

B.四封装模拟开关

C.四封装运算放大器

D.两封装可再触发单稳态多谐振荡器

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第4题

‍双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。（)‏

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第5题

本次实验推荐使用、完成主要放大功能的芯片是以下哪一个？（)

A.TLV2372

B.74HC123

C.TPS40200

D.CD4066

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第6题

‏以下对CD4066芯片的描述正确的是哪一项？（)‏

A.两封装双向模拟开关

B.电源转换芯片

C.放大器芯片

D.四封装双向模拟开关

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第7题

ADC0809芯片为12位AD转换芯片（）

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第8题

主板上的BIOS芯片就是CMOS芯片,两者是一回事。（）

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第9题

存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。（)

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第10题

每个圆片上功能完好的芯片数目以及每个芯片的成本与芯片的面积有很大的关系。芯片面积较小的设计往往成品率较低。（)‏

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