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[单选题]

已开盖但未放入模板上的锡膏应在哪个时间内用完,未用完的应重新放回冰箱储存()

A.8小时

B.12小时

C.16小时

D.24小时

E.E

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第1题

已开盖但未放入模板上的锡膏应在()内用完,未用完的重新放回冰箱储存。

A.8小时   

B.12小时   

C.16小时   

D.24小时   

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第2题

已开盖但未放入模板上的锡膏应在()内用完,未用完的重新放回冰箱储存

A.8小时

B.12小时

C.16小时

D.24小时

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第3题

放在模板上的锡膏应该在多长时间内用完()

A.6小时

B.12小时

C.18小时

D.24小时

E.E

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第4题

放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。

A.1∶2

B.1∶3

C.1∶4

D.1∶5

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第5题

放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏

A.1:2

B.1:3

C.1:4

D.1:5

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第6题

放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。

A.1:2   

B.1:3   

C.1:4   

D.1:5   

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第7题

模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组()。

A.模板厚度与常规要求不符

B.模板开孔形状、位置有异常

C.模板绷网存在异常

D.模板上附着锡膏

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第8题

模板在使用过程中出现下列情况时要通知上级()。

A.模板厚度与常规要求不符

B.模板开孔形状、位置有异常

C.模板绷网存在异常

D.模板上附着锡膏

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第9题

模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组()

A.模板厚度与常规要求不符

B.模板开孔形状、位置有异常

C.模板绷网存在异常

D.模板上附着锡膏

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第10题

模板在使用过程中出现下列情况时要通知现场工艺()

A.模板版本与PCB版本不一致

B.模板开孔形状、位置有异常

C.模板绷网存在异常

D.模板上附着锡膏

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第11题

模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组()。

A.模板厚度与常规要求不符   

B.模板开孔形状、位置有异常   

C.模板绷网存在异常   

D.模板上附着锡膏   

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