题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
MMC中,目前典型的增强材料/基体界面包括有()
A.不发生溶解,也不发生界面反应,如Bf/Al
B.不发生溶解,但发生界面反应,如Bf/Ti
C.极不容易互相浸润,但能发生强烈界面反应,如Cf/Al
D.既容易互相浸润,又不发生界面反应,如SiCf/At
E.E
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A.不发生溶解,也不发生界面反应,如Bf/Al
B.不发生溶解,但发生界面反应,如Bf/Ti
C.极不容易互相浸润,但能发生强烈界面反应,如Cf/Al
D.既容易互相浸润,又不发生界面反应,如SiCf/At
E.E
第1题
A.增强材料与基体浸润性要求可以降低。
B.增强材料在基体中分布更均匀。
C.增强材料仅局限于长纤维。
D.增强材料/基体界面反应更剧烈(如果存在界面反应时)。
第5题
A.基体合金化,以降低液态基体的表面张力。
B.基体合金化,以增加液态基体与增强材料的界面能。
C.涂层,增加增强材料的表面能。
D.涂层,降低增强材料的表面能。
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