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[单选题]

以下哪种类型的内聚属于高内聚。()

A.过程内聚

B.顺序内聚

C.逻辑内聚

D.功能内聚

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第1题

什么叫内聚?内聚有几种类型?哪种类型的内聚最好,哪种类型的内聚最不好?试为每种类型的内聚各举一个例子。

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第2题

软件开发中,模块设计的原则是()。

A.低偶合、高内聚

B.高偶合、高内聚

C.高偶合、低内聚

D.低偶合、低内聚

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第3题

模块结构设计中应遵循的原则是()。

A.高内聚、低耦合、低扇入、低扇出

B.低内聚、高耦合、低扇入、高扇出

C.低内聚、高耦合、高扇入、低扇出

D.高内聚、低耦合、高扇入、低扇出

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第4题

软件设计中模块划分应遵循的准则是()。
软件设计中模块划分应遵循的准则是()。

A、低内聚低耦合

B、高耦合高内聚

C、高内聚低耦合

D、以上说法均错误

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第5题

结构图优化时,需要应用高耦合、低内聚原则。()
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第6题

‌为了保持模块独立性,模块设计应该高耦合、低内聚。()‌
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第7题

内聚能 名词解释

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第8题

降低界面能的异类原子将向晶界偏聚,这种现象称为内吸附。提高界面能的原子将会在晶粒内部偏聚,这种现象叫做反内吸附()
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第9题

内聚能密度 名词解释

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第10题

土体抗剪强度包括内摩擦力和粘聚力两部分。()
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