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[单选题]

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换

A.X

B.Y

C.L

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第1题

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层()
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第2题

电子元器件的封装形式可以分成两大类:针脚式元件()

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第3题

元器件封装的焊盘的数都要和实际元件的管脚数相对应()
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第4题

在PCB设计中,关于元器件的布局,应该考虑哪些因素?

A.首先考虑有位置要求的元器件

B.根据信号接口的位置、信号的流向合理性等要素,决定元件的位置

C.考虑方便输入端 弱信号 印制线与 输出端 大信号印制线并行走线

D.先放置核心器件后放置外围元件

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第5题

将数据以及函数封装在一个单独的单元的行为称为()。

A.抽象

B.捆绑

C.组合

D.封装

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第6题

在放置导线过程中,可以按 Shift+Space键来切换布线模式()
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第7题

新品应陈列在货架的顶层或底层()
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第8题

电梯提升高度指电梯从底层端站至顶层端站楼面之间的总运行高度()
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第9题

关于STM32F4固件库文件体系结构说法正确的是()。

A.顶层是硬件层(APP),中间层是API层,底层是应用程序层

B.底层是硬件层(APP),中间层是API层,顶层是应用程序层

C.底层是API层,中间层是硬件层(APP),顶层是应用程序层

D.底层是硬件层(APP),中间层是应用程序层,顶层是API层

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第10题

打开原理图编辑器,就可以在图样上放置元器件()
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