题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
何谓回流?精馏操作中为什么要有回流?
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第4题
(摩尔比,下同),而塔顶第一块板下方的回流比即为塔内实际回流比R(内回流), R=L/D,试证明:(1)
(2)冷回流时精馏段的操作线方程形式不变,即式中r、cm·p、TS、T分别为摩尔气化潜热、摩尔热容、回流液的泡点及回流液入塔温度。
第6题
A.精馏操作回流比一定是最小回流比的1.0~2.0倍
B.全回流时精馏所用理论板层数最多
C.回流比的最大限度是全回流
D.回流比越大,操作线与平衡线的距离越远
第10题
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