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[主观题]

烧结的中后期,正常晶粒长大的推动力为( ),它是指( )。

烧结的中后期,正常晶粒长大的推动力为(),它是指()。

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第1题

烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

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第2题

在1500℃,MgO正常的晶粒长大期间,观察到晶体在1h内直径从1μm长大到10um,在此条件下,要得到直径20μm的晶粒,需烧结多长时间?如已知晶界扩散活化能为250.8kJ/mol,试计算在1600℃下保温4h后晶粒的大小,为抑制晶粒长大,加入少量杂质,在1600℃时保温4h,晶粒大小又是多少?

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第3题

磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程。当颗粒尺寸增大超出lμm的平均尺寸时,则磁性和强度等性质就变坏,未烧结前的原始颗粒大小为0.1μm,烧结30min使晶粒尺寸长大为原米的3倍。因大坯件翘曲,生产车间主任打算增加烧结时间。你想推荐的最长时间是多少?

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第4题

晶粒长大 名词解释

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第5题

在1500℃AI2O3正常晶粒生长期间,观察到晶体在1h内从0.5μm直径长大到10μm。如已知晶界扩散活化能为335kJ/mol,试预测在1700℃时保温时间为4h后晶粒尺寸是多少?你估计加入0.5%MgO杂质对A12O3晶粒生长速度会有什么影响?在与上面相同条件下烧结会有什么结果,为什么?

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第6题

再结晶完成后的晶粒长大过程中,晶粒的平衡形貌(二维条件下)是直的六边形;多于六边的晶粒将乔并少于六边的晶粒而长大.解释原因。
再结晶完成后的晶粒长大过程中,晶粒的平衡形貌(二维条件下)是直的六边形;多于六边的晶粒将乔并少于六边的晶粒而长大.解释原因。

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第7题

试就(a)推动力来源;(b)推动力太小;(c)在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
试就(a)推动力来源;(b)推动力太小;(c)在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。

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第8题

烧结是基于颗粒间的接触和键合,以及物质的传递完成的。那么,颗粒间是怎样键和的? 以扩散传质为例,说明烧结的基本推动力是表面张力。

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第9题

烧结的推动力是系统的表面能降低,它可通过扩散传质、( )、( )、( )等四种方式推动物质的迁移。
烧结的推动力是系统的表面能降低,它可通过扩散传质、()、()、()等四种方式推动物质的迁移。

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第10题

在制造透明Al2O2材料时,原始粉料粒度为2μm,烧结至最高温度保温0.5h,测得晶粒尺寸为10μm,试问若保温时间为2h,晶粒尺寸多大?为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温时间为2h,晶粒尺寸又有多大?

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