题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
当员工测量锡膏厚度时，员工应该（)。
A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量
D.一个班次测试一次
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A.焊盘大小
B.元件大小
C.锡膏厚度
D.PCB厚度
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第4题
产品在制程中发现少锡问题，该情况在SPI/AOI都被探测到，但均被员工确认无问题后流至下工序，其原因是印浆工位的锡膏量不足导致PCB上少锡，以下哪些方面能应对此问题的发生和流程控制()。
A.使用自动加锡膏装置自动监控和添加锡膏
B.无自动加锡装置时要求定义具体的检查标准和要求，不能依靠人员主观判断
C.SPI设备区分ME和MFG账户，对MFG账户禁用bypass功能
D.启用AOI自动上传功能，对特定缺陷由AOI直接上传结果至MES
第6题
下列关于L形IC的相关标准描述中，正确的是（)。
A.上锡宽度：(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%
B.移位标准：(2级)不能移出单个引脚宽的50%，(3级)不能移出单个引脚宽的25%
C.上锡高度：(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度
D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%
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